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三星首次在可穿戴设备中采用14纳米芯片来源:未知 日期:10-11  

    全新的Exynos7270芯片完全集成了LTE4G连接功能

    在半导体技术领域全球领先的三星电子宣布已开始大规模量产Exynos7270处理器。 这是行业内首个专门为可穿戴设备设计的采用14纳米FinFET工艺制程的移动设备应用处理器(AP),也是在同类产品中首次具备了包括LTE4G在内的全部连接功能。

    自2015年以来,三星不断拓展产品品类,从智能手机到入门级的移动设备,都引领了14纳米技术在行业中的广泛应用。三星也介绍了用于可穿戴设备中的Exynos7270处理器前沿技术所表现出的优势。

    “Exynos7270为专用于可穿戴设备的系统级芯片创造了一个新范例。”三星电子System LSI营销副总裁BenK. Hur 表示。“作为采用业内最先进的工艺技术的应用处理器,这款芯片非常节能, LTE4G调制解调和全连接集成方案,结合创新的封装技术,对智能穿戴设备实现优化。这是一个突破性的解决方案,克服了现有解决方案的局限,降低能耗并且让使用更加灵活,这些,将大大加快可穿戴设备的发展。”

    Exynos 7270充分利用了14纳米工艺制程,具备两个Cortex-A53架构核心,相比之前28纳米的工艺制程,Exynos 7270将发电效率提高了20%,从而显著延长了电池寿命。通过集成的LTE 4G连接功能,新应用处理器能够让设备独立连接到数据上网服务。同时,设备之间的数据传输和网络共享技术也可以通过WiFi和蓝牙实现连接。此外,集成的网络连接功能支持FM(调频)收音机及GNSS(全球导航卫星系统)的定位服务。 

    三星SiP-ePoP(系统式封装-嵌入式封装)的封装技术配合先进的14纳米制程,使得Exynos7270处理器能够让可穿戴设备具有出色的性能和能源效率。该封装技术不仅结合了AP,DRAM和NAND闪存芯片,也整合PMIC(电源管理IC)模块。Exynos7270处理器只有100平方毫米,高度减少大约30%,可以提供比其之前更多的功能,这为设备制造商在设计高性能、超薄的可穿戴设备时提供了更多的空间。 

    为加快发展进程,Exynos7270处理器的NFC和多种传感器可用于设备制造商和客户的参考平台。

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    百度网友:情歌两三首ㄨ
    评论:哥,不寂寞。因为有寂寞陪着哥。

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    凤凰网友:错过的情人
    评论:爷爷说他们那个年代。谁考试不会答。就答说毛主席万岁。没人敢打叉。

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    评论:现在告诉你们我结婚的日子喔,它正在海选中呢

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